查看: 4|回复: 0

金融界 | 【回天新材:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证】 回天新材1月3日在互动平台表示,公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。

[复制链接]
 楼主| 发表于 2025-1-3 08:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
【回天新材:公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证】 回天新材1月3日在互动平台表示,公司芯片封装用胶板块系列产品已在美国MPS处供货应用或推广验证。
回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

 

推荐阅读:
图文热点: